网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 设备馆 » 半导体测试设备 » 表面形貌测试 » 其他 »Insidix热变形外貌检测仪 双赢电子
    包邮 关注:476

    Insidix热变形外貌检测仪 双赢电子

    应用于半导体行业:

    半导体测试设备-表面形貌测试-其他

    产品品牌

    双赢电子

    库       存:

    100

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    10000.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:双赢电子

    型号:

    所属系列:半导体测试设备-表面形貌测试-其他

    Insidix热变形外貌检测仪 双赢电子

    Insidix公司是法国著名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领导者,为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。 

    INSIDIX TDM 运用Projection Moiré完美模拟Reflow状态,实现平整度,共面性以及热变型测量,得到样品Warpage, Deformation,CTE Measure 
     
    TDM技术优势 
    非接触式双面加热, 上下表面温差小 
    快速的升温,降温速率 
    完美的Reflow模拟 
    可同时测量warpage以及变形值, CTE等 
    可测量BGA ball以及leader共面性和变形值 
    测量精度高 
    可同时测量多个样品
     

    TDM主要技术参数 
    最大样品尺寸: 400mmx 400mm
    视场范围: 10mmx10mm---200mmx200mm
    视场深度: 25mm
    温度范围: -60°C ~ +300°C 
    升温速率: 最大5度每秒 
    降温速率: 最大6度每秒 
    3Dcamera: 500万像素 
    测量精度: +/-1.5 micron or 3% of measured value

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号