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    德国Sentech SI 500 PPD等离子沉积机

    产品品牌

    德国Sentech

    库       存:

    1

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:德国Sentech

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-刻蚀设备-其它刻蚀设备

     
    德国Sentech SI 500 PPD等离子沉积机
    Sentech SI 500 PPD 等离子沉积机
    详细介绍

    PECVD SI 500 PPD等离子沉积机

    过程的灵活性

    PECVD沉积工具SI 500 PPD的使用方便沉淀SiO2SiNxSiOxNy的标准工艺,

    a- si在室温到350℃之间。

    真空loadlock SI 500 PPD的特点是真空加载锁定和干燥. 抽油机适用于无油、高产量和

    沉积过程的清洁度。

    SENTECH控制软件

    用户友好的强大软件包括模拟GUI、参数窗口、食谱编辑器、数据日志和用户管理。

    SI 500 PPD是一种先进的等离子体增强化学气相沉积介质薄膜的工具,

    硅、碳化硅和其他材料。它是基于平面电容耦合等离子体源,真空加载锁定,

    控温基片电极,可选配低频混频,全控无油真空系统采用先进的森泰克控制软件,采用远程现场总线技术,具有非常友好的通用用户界面用于操作SI 500 PPD的用户界面。

    从直径200毫米的晶圆片到装载在载体上的各种基板,都可以在SI 500 PPD等离子体沉积仪。单片【真空负荷锁定】保证了稳定的工艺条件和可以方便地切换进程。

     

    SI 500 PPD等离子体增强沉积工具被配置成在a中沉积SiO2SiNxSiONxa- SI薄膜

    温度范围从室温到350℃。解决方案可用于TEOS, SiC,以及其他具有液态或气态前体的物质。SI 500 PPD适用于介质的沉积用于蚀刻掩膜、薄膜、钝化膜、波导等的薄膜和非晶态硅。

    SENTECH提供不同水平的自动化,从真空盒加载到一个过程室到六个端口集群,不同的沉积和蚀刻模块,以高灵活性或高吞吐量为目标。SI 500 PPD也可以作为集群配置上的进程模块。

     


    PECVD SI 500 PPD

    PECVD等离子体沉积工具与真空loadlock

    高达200毫米晶圆

    衬底温度从RT350℃

    低应力薄膜可选低频混频

    TEOS和其他液体前驱体的来源

    干式抽油机

     

     

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