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[中国/广东省]
  • 无锡市奥曼特科技有限公司
  • 主营:硅片加工设备的技术研发、转让;机械设备的设计、制造加工、销售;五金交电、电气机械、金属制品、化工产品、太阳能光伏产品、半导体材料和元器件的销售
  • (制造商)  [未核实]
[中国/江苏省]
  • 深圳市旭日鹏程光电有限公司
  • 主营:主营的TST8000D多功能微焊点强度测试仪器(剪切力和拉力测试仪),适用于led封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、 院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/广东省]
[中国/上海市]
  • 苏州合仁源应用材料有限公司
  • 主营:半导体清洗代工、硅片清洗、晶圆片清洗、晶圆盒、花篮、基板助焊剂清洗、清洗药水研发生产
  • (制造商,服务商)  [未核实]
[中国/江苏省]
[中国/重庆市]
  • 安徽易芯半导体有限公司
  • 主营:大尺寸(12英寸及以上)半导体单晶硅材料、晶体生长设备、智能控制系统的研发、生产、销售和技术服务
  • (制造商)  [未核实]
[中国/安徽省]
[中国/广东省]
[中国/广东省]
  • 上海茸晶半导体科技有限公司
  • 主营:主营产品: 1.设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机 最新开发FRAME更换机(用于划片结束后带崩环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环) 可根据客户使用要求,进行设计加工各类设备 2.耗材类 各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮、假片、硅片 LED封装用萤光粉(日本产)、环保绿能防水隔热漆(台湾产) 硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带 晶棒
  • (贸易商)  [未核实]
[中国/上海市]
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