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  • 坤皓科技(上海)有限公司
  • 主营:半导体后道封装制程设备;半导体设备研发、生产、销售;芯片封装自动化设备及配件销售;集成电路、功率半导体、LED 芯片、传感器封装;
  • (制造商)  [未核实]
[中国/上海市]
[中国/江苏省]
  • 华天科技(昆山)电子有限公司
  • 主营:代工服务:影像传感芯片与模组封装测试、指纹传感器与模组封装测试、晶圆级MEMS传感器封装测试、晶圆级凸点封装、晶圆级CSP产品、倒装芯片封装、fan-out低成本解决方案、多芯片堆叠的3D封装开发服务。
  • (服务商)  [未核实]
[中国/江苏省]

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